【涨价】中国半导体行业协会发布严正声明;三环打响MLCC涨价第一枪后风华高科也跟进渠道商普遍愿意接受;OPPO Q1国内市占率第一;闻泰科技2022年营收58079亿元
自2021年下半年至2022年10月,MLCC本轮跌价周期已经达到14个月,不过,年内以来,MLCC交期筑底,常规尺寸价格逐渐维稳,高容、高压料号也有触底反弹。
在市场本以为行情就此波澜不惊的平稳过渡时,国内MLCC龙头三环集团扔出了一颗重磅炸弹,让所有人为之侧目,该公司称,Q2各月份套单实际交易价格全面上调,所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
无疑,此举让处于寒冬之中的MLCC市场看到了曙光,整个市场为之一振,而后,国内另一MLCC巨头风华高科也闻风而动,称其部分MLCC料号在涨价,但不是所有产品都在涨价。
不久前,三环集团发布Q2涨价函称,为未来可能出现更为严酷的竞争环境夯实基础,同时在与部分合作伙伴充分交流沟通、协商一致后,现将销售Q2各月份套单实际交易价格全面上调,三环集团所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行
据笔者了解,MLCC价格一般是一年波动一次,三个月涨三个月跌,其余时间在横盘。不过,在最近几轮周期里面,涨跌均维持了较久的时间,本轮下跌周期是从2021年6月开始,一直跌到2022年10月份,下跌长达16个月之后才开始有所反弹,但是反弹幅度并不大,而且是结构性上涨。
由于MLCC本轮超长时间的下跌,加上俄乌战争、疫情、通胀等各方面的因素,致使原厂和代理商在去年苦不堪言。原厂业绩下滑,被迫降低稼动率,代理商库存堆积如山,价格形成倒挂。
年内以来,上述情况已经逐渐得到改观,虽然消费电子没有明显的改观,但是新能源汽车市场的需求依旧稳定。此前,TrendForce称,2023年一季度车用MLCC订单量相对稳定,预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。
此外,随着原厂在去年下半年控制稼动率,以及代理商逐渐将库存出清,MLCC行业最黑暗的时候已经过去。笔者了解到,目前原厂平均库存在2个月以内,是一个相对合理的位置,而代理商平均库存在80天左右,还略高于常规的45-60天。
具体来看,目前国巨的代理商在三个半月,风华高科和三环集团的是两个半月,三星则是三个月左右。由于村田代理商主攻消费电子和汽车,导致库存水位两极分化,消费电子以手机为主的库存水位仍在三个月以上,汽车代理商一般在两个半月。
综合来看,MLCC代理商库存部分已经跌破三个月,一般情况下,代理商库存在 60-90 天之间就会有止跌的可能性,接近60天库存的时候,代理商的亏本抛售就不会进行了,价格就能稳住。
从国巨3月营收来看,该公司3月合并营收90.06亿元,环比增长4.9%,而2月实现营收85.88亿新台币,环比增加1.0%,单月数据环比已经在逐渐好转。
据财联社报道,一位风华高科高管在业绩说明会后接受采访时称:“我们公司主要是采取随行就市的方式,部分MLCC料号在涨价,但不是所有产品都在涨价”。问及具体涨价的情况,上述人士表示,因为目前终端各方面的需求还没有全面复苏,所以在不同的领域应用、不同的尺寸上,产品价格的涨价情况区别很大。
“此次涨价主要是针对渠道商,可能对于目前的行情没有很大的影响,所以大家还是可以接受涨价的幅度。因为这在整个市场看来也不是大事,市场觉得现在这个时候涨价是合理的,之前的价格确实太低了。”据接近三环集团的人士透露。
对于三环率先涨价的原因,该人士指出,其实三环集团的产品此前的市场价相对是比较低的,因为面对海外大厂的竞争,不得已用价格优势去杀出一条血路。然后现在市场回暖,三环在严控成本的情况下,不得不去做这样的调涨,但是还只是针对渠道商的部分。
此外,据笔者了解,在需求端,MLCC景气度已经有所回暖,家电、消费电子、工控等主要市场需求企稳,辅以汽车电子市场增长,因此订单量有明显的增加。
价格方面,根据笔者的跟踪,MLCC主要常规料号台系及大陆厂商的市场现货价大部分已经于2022 年Q3止跌,Q4起小幅回暖。
最重要的是,从MLCC的周期来看,本轮供给端降价去库存已经宣告结束,当前行业供给端恢复健康,下游需求端也逐步有所起色。
这一点从原厂的订单能见度便可以直接体现出来。前述近三环集团的人士告诉笔者,MLCC市场行情确实是有明显的好转,目前三环集团的订单都排的很满,不过主要还是以高容为主。
“因为现在三环主要还是以高容为主,有些订单海外的厂商交不上来,这一部分订单自然就会向国内的厂商倾斜,其实不止三环集团,风华高科也是这样,只是三环集团相较而言,比较能在某些方面展现出自己的特色。”该人士继续补充道。
MLCC作为最基础的元器件,考虑到供应链安全及便利,国产替代的强烈需求也成为倒逼国内企业发展的强劲动力。
至于目前的这种行情能延续到什么时候,该人士称:“现在还看不到,过完Q2再说,当前就是有一部分结构性的行情,太后面的情况还不是很明朗,到时候需要根据市场情况再做具体调整。”
4月27日,芯力量初赛第十五场【光电,传感器,设备场】成功举办,本场汇聚磁传感器、半导体测试和光电传感器三大硬核项目,向观众展示了半导体不同细分领域的本土企业实力。近百家专业机构代表全程聆听了会议,高质量的互动再掀火热。
在路演环节中,首个项目来自微传智能科技(常州)有限公司,该公司于2017年1月成立,是一家集自主研发芯片、模块和系统于一体的传感器及物联网解决方案商。公司拥有核心AMR磁技术,能够独立完成传感器芯片设计,数模混合的ASIC芯片设计,核心应用算法和整体应用方案,是国内稀缺的掌握磁传感器全链条技术的团队,在AMR方向上处于国际一流水准。
该公司以AMR传感器为产品核心,为物联网、工业和汽车应用研发、生产及销售高附加值的智能传感器芯片。公司已经在市场推出了三轴磁力计、低功耗开关、精密角度以及线个系列的工业级传感器芯片产品,可以替代国外同类型产品,尤其是线性位置传感器处于国内AMR领先地位。
首先在定位上,微传科技以新一代磁技术(AMR各向异性磁阻)为基础,面向工控、物联网和汽车领域提供从芯片到软硬件系统集成的全链条方案;
其次在团队上,该公司创始人为国家特聘专家,主导过国家科技02专项项目,连续3次创业。公司技术团队以国内外顶尖学府硕博士为主,是国内稀缺的能够掌握磁传感器全链条技术的团队,掌握传感器设计、ASIC设计、算法和工艺等多种技术;
最后在执行效率上,自2017年成立至今,公司多款工控产品已取得领先的国产替代。值得一提的是,车规级传感器芯片即将量产,具备灵敏度更高、精度更高(优于土0.5°),还具有噪声低、温度特性稳定,尺寸小安装方便灵活等优势。
第二个项目来自上海泽丰半导体科技有限公司,其创立于2015年,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。泽丰聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装,致力于为客户提高芯片测试以及封装效率。公司团队有将近20年的半导体测试行业经验,从原材料入手,形成自身完整的材料体系以及工艺路线,拥有材料到工艺到集成方案的全流程能力,可以帮助芯片设计公司以及IDM加速芯片量产进程,推动行业发展。
从团队上看,公司团队有将近20年的半导体测试行业经验,董事长兼总经理罗雄科本科毕业于南京大学信息管理与信息系统专业、硕士毕业于浙江大学信息与通信工程专业,有着多年的半导体行业测试经验,2021年被评为“上海集成电路产业领军人才”。
从创新能力上看,泽丰产品自研自产,实现了测试工具国产化,以ATE测试板为例,能够生产与高端厂商产品齐平的高性能测试板,其高速、高频特性与仿真测试数据呈现高匹配度。另外该公司从原材料入手,形成自身完整的材料体系以及工艺路线,拥有材料到工艺到集成方案的全流程能力,实现了测试接口的全流程闭环,在测试接口业务板块处于市场领先地位。
从多线布局上看,在临港成立测试公司,为临港生产地,并成立西安泽荃,为西北客户提供本土化服务,同时成立合肥泽丰,作为MEMORY探针卡组装生产基地,此外设立台湾设计、售后服务团队,已为将来更多可能性做好准备。
泽丰将不断致力于技术的创新和服务的提升,持续推动自身业务的发展和进步,助力半导体封装&测试效能升级,努力成为半导体封测领域的集成方案领跑者。
最后一个项目来自世瞳(上海)微电子科技有限公司,成立于2021年初,总部位于上海张江,专注于设计和开发高精度、低功耗、并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感器芯片和其他光电传感器芯片产品。公司着重于如何把技术创新产业化,快速商业落地。公司目前已经有三颗产品量产,产品可以应用于手机、扫地机、智能家居。
在团队方面,研发团队包含众多华为终端出来的成员,对于客户端对3D camera、LiDAR的需求有深刻了解;从2019年开始研究SPAD dtof芯片设计,从芯片电路架构到具体模块设计都有积累;研发团队也有众多芯片厂商成员加盟,尤其是传感器芯片厂商,工艺、电路设计经验都很丰富。另外研发团队产业经验充足(十年以上),从一开始就选择有量的产品,在量产落地方面考虑细致;
在技术方面,世瞳微电子具备端到端的全链路仿真能力,从环境输入到数字输出已经搭建DTOF和光感仿真平台。同时在关键技术点上有实施产权,例如拥有自主研发SPAD像素设计能力、随机编码技术完美解决多机干扰、掌握背景光抑制技术、信号统计动态折叠技术Spot tracking技术等;
在市场方面,世瞳微电子主营的小像素、高性能SPAD阵列拥有着广阔的市场,首先SPAD像素小型化是大趋势,也是广泛应用的前提;其次未来SPAD阵列的模组与现在成熟的摄像头模组非常类似,标准化、低门槛;最后小像素、高性能SPAD阵列会跟随AI成长,成为又一个CIS市场。
自此,第五届“芯力量”第十五场初赛线上路演已圆满结束。同时,预告一下,第十六场初赛【成都专场】依然为线日举办,敬请关注!
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近来,据IDC发布2023年第一季度中国前五大手机品牌市场份额报告显示,其中前五名分别为:OPPO、苹果、vivo、荣耀和小米,其中OPPO以19.6%的市场份额位居榜首。
与此同时,从报告中可以看出,前五大手机品牌出货量均出现一定幅度的下降,其中下降幅度最大的则是小米和荣耀,两者Q1同比下降超过了22%。
IDC还指出,2023年第一季度,中国智能手机市场出货量约6,544万台,同比下降11.8%。2023年开年依然低迷,延续2022年以来每季度出货量同比下降幅度超10%。
对于OPPO能够位居榜首,IDC如此评价:其双旗舰高端战略初显成效:Find N2&Flip系列登顶 Q1折叠市场份额第一,为OPPO的高端突破战略打下坚实基础;刚发布的Find X6系列的市场欢迎度高于预期,使得OPPO在600美元以上高端市场份额明显提升,跻身TOP3。子品牌Oneplus 市场表现强势,同比增幅超过300%,帮助OPPO在线上渠道的竞争力不断加强。
此外,从折叠屏手机市场来看,据IDC数据显示,2023年第一季度,中国折叠屏产品出货量保持稳定,出货量达到102万台,同比增长52.8%,其中竖折产品份额继续上升至44.3%。
2022年开年后,半导体景气度开始大幅回落,需求更是呈现出断崖式下跌的态势,这对整个市场造成了沉重的打击。在这种背景下,晶瑞电材发布了2022年财报,业绩虽然有所承压,但是拆分来看,无一不透露出强劲的韧性。
根据财报显示,晶瑞电材2022年实现营收17.46亿元,归母净利润1.63亿元,扣非净利润1.09亿元,并且向全体股东每10股派发现金红利0.5元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增7股。
即便是半导体行业进入衰退周期,晶瑞电材的这份成绩单仍然是可圈可点,回报广大股东的同时,其主营业务也表现出色,光刻胶产品等级不断提升,产品线进一步丰富;锂电材料产能持续释放,高纯化学品获得多家知名厂商采购,并持续推进新客户认证。
从2022年财报来看,晶瑞电材来自半导体行业的收入达到7.76亿元,同比增长22.29%,占营收的比重也进一步提升至44.44%,较2021年提高将近10个百分点。
从产品维度来看,高纯化学品仍旧是晶瑞电材营收占比最高的品类,2022年实现营收8.27亿元,同比增长6.26%,营收占比高达47.37%,同比提高4.89个百分点。另一个可圈可点的就是晶瑞电材重金布局的光刻胶产品,该产品2022年为晶瑞电材贡献1.40亿元的营收,占比进一步提升到8.03%,较2021年也有所提高。
众所周知,半导体光刻胶是半导体材料中的核心关键材料,而且技术门槛最高,但是全球的光刻胶市场基本上被日美厂商垄断。近年来,在供应链安全以及便利的背景下,国内企业奋起直追,晶瑞电材更是其中的佼佼者,是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一。
据悉,晶瑞电材子公司瑞红苏州是国内少有的既有规模又有利润的成熟光刻胶企业,销售规模和盈利能力处于国内领先位置,近年销售额和利润均呈现高速增长,其中部分产品已占据国内主要市场份额。
除此之外,在现金流方面,晶瑞电材2022年全年经营活动产生的现金流净额达到3.80亿元,同比大增127.50%,这主要是晶瑞电材去年销售回款回笼加速所致。根据Wind数据显示,这是晶瑞电材历史上经营性现金流最多的时候。在当下这个时间节点,拥有充沛的现金流,进可攻,退可守,也是晶瑞电材战略性目光的直接体现。
与此同时,晶瑞电材的存货规模也大幅下降。2022年末,公司存货金额为9161.70万元,同比下降32.18%,占总资产的比例下降至2.85%。
在整个行业下行周期时,多数公司产品销售不畅会形成堆压,以至于存货暴增,这一现象在2022年屡见不鲜。不过,这种情况并未出现在晶瑞电材身上,公司不仅逆势出货快速回笼资金,还可以将存货规模大幅降低,充分说明公司对市场具备较强的把控能力,也侧面体现了产品的市场竞争力,以及在产业链的话语权。
不仅如此,晶瑞电材2022年费用管控也卓有成效,其中,管理费1.08亿元,同比下降11.39%,销售费用2871.05万元,同比下降24.10%,财务费用则为1846.23万元,同比下降16.74%。
还需要注意的是,在2022年第四季度,晶瑞电材各项指标均迎来边际改善,归母净利润单季度5424.67万元,同比增长超50%;经营活动产生的现金流净额更是达到惊人的1.58亿元;销售毛利率也提高11个百分点达到27.91%。
统计发现,近几年来,晶瑞电材四季度业绩表现皆好于前三季度,而事实证明也确实是这样,或许前半程积蓄力量,就是为了后半程可以充分发力,蹲下才可以跳得更高、更远。
作为国内微电子化学品龙头,晶瑞电材核心产品包括高纯化学品、光刻胶以及锂电池材料等,广泛应用于半导体、新能源等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。
现在的成就离不开以往的努力,晶瑞电材始终坚持高额的研发投入,每年都要在研发方面砸下重金。2022年,晶瑞电材研发费用飙升至6970.45万元,同比大增50.33%,在稳住基本盘的同时,加大研发投入,力图攻克KrF、ArF光刻胶技术难点,在完善公司产品的同时,也力争解决国内光刻胶卡脖子的问题。
事实也证明,晶瑞电材的付出是值得的,2022年,公司研发能力取得长足进步,报告期内取得专利19项,同时,公司产品等级不断提升,在中高端客户市场的客户储备和开拓也取得一定突破。
具体到产品方面,晶瑞电材高纯系列主流产品全线达到了最高纯度SEMI G5等级,成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数领导者之一,品质已达全球同行业第一梯队水平。
i线光刻胶已向中芯国际等国内的知名大尺寸半导体厂商供货,为加快KrF光刻胶的量产,公司新购入了尼康KrF光刻机及配套设备,可用于KrF光刻胶的曝光测试,KrF光刻胶生产及测试线已经建成,KrF光刻胶部分品种已量产。
在锂电池材料方面,晶瑞电材去年豪掷近10亿元扩产电子级NMP及相关配套电子材料,另一方面,其研发的CMCLi粘结剂生产线已顺利落成,并实现量产,实现了我国在该领域零的突破,打破了高端市场被国外企业垄断的格局。
随着国内半导体市场规模不断扩大,晶圆代工厂产能持续扩张,光刻胶需求将持续提升,晶瑞电材光刻胶和高纯化学品业务不仅成长动力十足,还有望迎来新一轮增长期。
此外,新能源赛道作为当下最有前景的赛道之一,锂电池用量自然水涨船高,晶瑞电材大手笔扩产后可以更好地满足下游客户的需求,也能进一步扩大市场份额,增强公司的盈利能力。
4月28日,闻泰科技披露其2022年年报以及2023年一季报。年报显示,2022年,闻泰科技实现营收580.79亿元,同比增长10.15%;归母净利润14.60亿元,归母扣非净利润 15.41亿元。2022年,公司总资产766.90亿元,同比增长5.67%,净资产359.00亿元,同比增长6.53%。
总体而言,在全球经济下行、消费不振的背景下,闻泰科技在2022年仍实现了公司资产规模持续扩大、营业收入稳步增长,体现出其经营稳健性和可持续性。具体看来,该公司旗下半导体、产品集成和光学模组三大业务各有突破,其中以半导体业务业绩表现最为亮眼。
2022年,半导体行业下游市场需求呈现分化走势,消费电子市场出现明显下滑,汽车市场保持高速增长、量价齐升。得益于在汽车和工业领域的产品和技术领先优势,闻泰科技的半导体业务(安世半导体)业绩呈现良好的增长势头,营收、净利润和毛利率均再创新高,实现营收160.01亿元,同比增长15.93%;净利润37.49亿元,同比增长42.46%;业务毛利率42.66%,比上年增加5.49个百分点,盈利能力持续提升。
在过去一年里,安世半导体累计销售出货1018亿件,研发投入进一步提高至11.91亿元,加速推动技术进步与迭代,覆盖功率分立器件(IGBT、SiC和GaN)和模块、12英寸创新产品、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等方面,还通过采用最新的晶圆制造技术、最新的封装技术不断对很多老产品进行迭代升级。
相较于半导体业务,闻泰科技的产品集成业务(闻泰通讯)在业绩上承受较大压力。众所周知,2022年消费电子市场遭遇寒冬,产业链企业集体面临巨大挑战。在行业景气度严重低迷情况下,闻泰科技的产品集成业务仍实现营收395.69亿元,逆势增长2.10%;净利润受巨额研发投入影响出现亏损,据披露,2022年该业务板块研发投入达32.54亿元。
另一方面,闻泰科技的产品集成业务板块在新领域开拓顺利、节节开花。其中,笔电业务在客户拓展方面取得突破;汽车电子业务目前已有项目量产上车,同时多个客户项目正在积极推进;服务器业务目前已经完成多个产品序列和型号的设计研发工作,并在多个客户领域不断推进项目进展,且正在积极关注AI人工智能领域相关的产业和产品机遇。
至于光学模组业务,闻泰科技表示正积极推进落实特定客户新型号的验证工作,已启动产品集成业务配套模组的出货,进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。
与此同时,闻泰科技披露其2023年一季报,实现营收144.27亿元,归母净利润4.60亿元。一季度,半导体行业下游除了汽车市场外,其他终端市场需求均呈现疲软,安世半导体实现收入37.97亿元,毛利率仍达41.67%,维持较高的盈利水平;消费电子市场在经历寒冬后,一季度整体仍处于艰难去库存状态,在此情况下,闻泰科技的产品集成业务实现收入102.89亿元,毛利率9.42%相较2022年已回归相对正常水平。
尽管一季度行业整体开局不利,但是闻泰科技的存货显著减少,从2022年的101.32亿元降至83.07亿元,释放积极信号。随着下半年消费电子市场复苏,闻泰科技的产品集成业务将有望得到提振,加上半导体业务的持续增长态势,业界认为公司下半年将整体向好。长远看来,闻泰科技在技术创新和新产品研发方面的投入与拓展,也为其中长期增长打下坚实基础。
4月28日,中央政治局召开会议,分析研究当前经济形势和经济工作。中央习主持会议。
会议指出,要加快建设以实体经济为支撑的现代化产业体系,既要逆势而上,在短板领域加快突破,也要顺势而为,在优势领域做大做强。要夯实科技自立自强根基,培育壮大新动能。要巩固和扩大新能源汽车发展优势,加快推进充电桩、储能等设施建设和配套电网改造。要重视通用人工智能发展,营造创新生态,重视防范风险。
4月27日,狮门半导体功率器件生产项目签约浙江台州温岭新城经济开发区。目前,该项目正在加快厂房改造和洁净车间建设。
狮门半导体功率器件生产项目投资约4亿元,共投资10条生产线条生产线、新能源汽车模块(EV-HPD、EV-DCM-1000)3条生产线年春节前试产。
温岭发布消息指出,该项目建成后将专注于半导体功率器件的生产研发,产品将应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域,并与温岭现有泵与电机、汽配、机床等优势产业结合,投产后预计未来5年累计业务收入超20亿元。
值得一提的是,该项目企业方签约主体为上海狮门半导体有限公司。天眼查显示,今年2月21日,浙江狮门半导体有限公司注册成立,注册资本2亿元,系上海狮门半导体有限公司100%控股公司。
3月31日,日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为,此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为,希望日本政府能够坚持自由贸易原则,不要滥用出口管制措施,损害中日两国半导体产业的合作关系。
·管制物项表述模糊,可能影响成熟工艺供应链,应防止出口管制扩大化,减少管制物项的数量,避免供应链中断。
·管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失,进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代,削弱日本企业在国际市场的竞争力。
声明指出,中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势,拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场,而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。中日半导体产业有着深厚的合作基础,中国企业对设备和材料的需求持续增长,同时日本半导体企业也高度重视中国市场,产业间形成了良好的合作互信关系。如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系,中国半导体协会将以维护900家会员单位正当合法权益为己任,呼吁中国政府果断采取措施予以应对。
希望日本政府能够认真考虑中国半导体行业协会的评论意见,帮助和促进中日半导体产业的共同发展。希望产业界共同维护现有全球化分工的市场化选择,共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。
声明最后称,中国半导体产业始终坚持开放合作,中国半导体行业协会呼吁所有相关企业、组织、行业同仁发出理性的声音,降低本次出口管制法规修改对中日半导体产业的不利影响。
【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工;小米汽车冲刺12万辆;希微科技获近亿元A2轮战略融资;汇绿生态入股武汉钧恒科技
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